原位气氛 SEM 高温测试的温度上限没有统一固定值，常见范围在 1000℃—1500℃，少数专用加热台可做到 1400℃ 甚至 1500℃;若使用
MEMS 微加热器，局部加热z高可达 1200℃ 左右。
更实用的理解是按设备/加热方式分档：
常规环境 SEM 气氛加热台：多数在 1000℃ 左右，适合氧化、还原、烧结、相变、催化反应等原位观察。
专用高温加热台：部分 Thermo Fisher Quattro 系列 ESEM 可配置到 1400℃。
MEMS 微加热芯片/局部加热：分辨率更高，常见上限约 1000℃—1200℃。
商用 SEM 冷热台/拉伸热台：常见上限为 1200℃—1500℃，个别产品标称可达 1500℃。
3000℃ 以上通常不属于常规 SEM 原位气氛加热，更多出现在焦耳加热、超高温制备或特殊极端工况装备中，不能直接等同于普通 SEM
腔体气氛加热能力。
需要注意，“气氛”和“z高温度”往往不能同时取到极限。在通入反应气体、水汽、氧气、氢气等气氛时，实际可用温度会受到窗口膜、芯片密封、腔体压力、样品挥发和电镜污染风险限制。比如液体池/气体池类原位芯片，即使加热模块本身温度较高，实际实验也常受限于膜材料和密封结构。