项目介绍
1.全功能微纳米力学测试能力：支持微柱压缩、微观拉伸/疲劳/DMA/蠕变、微悬臂梁弯曲、纳米划痕、微观剪切等多元测试，覆盖拉、压、弯、剪全力学场景。一站式解决微纳米尺度复杂力学需求
2. 微米级样品兼容性：适配FIB加工的微米级样品，突破传统原位SEM仅能测大尺寸样品的限制。直接测试实际工程微结构，数据更贴近真实应用场景。
3.
自动化高阶参数输出：直接输出断裂韧性、粘弹性、蠕变、疲劳、应变速率敏感性等衍生参数，无需用户二次计算。提升效率，降低数据分析门槛，尤其适合非力学背景团队快速获取关键性能指标。
4. 多场耦合测试能力：支持加电场、高温等多场耦合条件下的测试。为研究材料在真实服役条件下的性能提供了强有力的工具
样品要求
纳米压痕和mapping：样品高度小于9mm，宽度小于12mm，表面抛光平整，导电性良好，压入深度最好大于150nm，载荷小于200mN，硬度小于40GPA，金属样品
微柱压缩：微柱小于等于18μm，挖坑直径约为40μm
SEM原位微拉伸：
原始样品尺寸要求：长宽高小于20mm
样品制备要求：样品上下表面保持平行，测试面需经精抛;如果需要观察特定组织，可进行电解抛光或者腐蚀。
其他要求：样品导电性好、无磁性，不导电的样品需提前进行喷金或者喷碳处理;制样要求：FIB转移焊接制样，不接收客户制样
